金禄电子301282中报:营收增长43.47%但利润承压,产品调价成效待下半年释放,管理层加速产能扩张与AI算力布局 今日聚焦
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指标 2025年全年 2025年占比 2026年H1 2026H1占比 PCB业务收入18.58亿元90.15%11.92亿元88.97%其中:单/双面板3.77亿元18.31%2.60亿元19.40%其中:多层板14.80亿元71.84%9.32亿元69.56%PCB毛利率5.68%-4.85%-
多层板始终是公司的核心收入来源。2025年多层板收入同比增长36.32%,占PCB收入比重达79.69%;2026年上半年多层板收入同比增长41.76%,增速持续加快,但毛利率从2025年的6.32%进一步降至6.09%,减少1.75个百分点。
单/双面板业务在2025年同比下降7.66%后,2026年上半年实现37.61%的增长,管理层将此归因于产能提升、订单充沛及产品调价的综合影响。
指标 2025年境内 2025年境外 2026H1境内 2026H1境外 收入增速+35.64%+14.34%+46.73%+35.87%毛利率18.08%7.17%19.67%3.74%毛利率同比变动+1.75pct-2.96pct+2.77pct-9.03pct
境外业务毛利率在2026年上半年出现大幅下滑,从2025年的7.17%降至3.74%。管理层解释称,除原材料大幅涨价影响外,"还受汇率变动(美元对人民币贬值)影响"。2026年上半年汇兑净损失达1,086.80万元,而2025年全年汇兑净损失为487.88万元,汇率风险敞口明显扩大。
指标 2025年 2026年H1 研发投入金额10,005.44万元6,224.30万元同比增速+29.25%+31.80%占营收比例4.86%4.65%
研发投入持续保持较高增速,2026年上半年同比增幅达31.80%,略高于2025年全年增速,但占营收比例因收入增长更快而略有下降。
指标 2025年末 2026年H1末 累计专利授权180余项近190项累计发明专利65项67项本期新增专利授权23项6项本期新增发明专利14项2项
专利产出节奏在2026年上半年明显放缓,半年新增专利授权仅6项(其中发明专利2项),而2025年全年新增23项(发明专利14项)。这可能与研发产出周期有关,但值得持续关注。
指标 2025年 同比 2026年H1 同比 营业收入20.61亿元+28.74%13.40亿元+43.47%归母净利润9,039.67万元+12.73%5,563.48万元+6.26%扣非归母净利润8,217.73万元+45.65%5,423.41万元+16.63%综合毛利率14.94%+0.62pct约15.13%-
2026年上半年营收增速(43.47%)较2025年全年(28.74%)明显加快,但利润增速(6.26%)远低于营收增速,且较2025年全年(12.73%)进一步放缓。毛利率层面,PCB业务毛利率从2025年的5.68%降至2026年上半年的4.85%,减少2.16个百分点,说明原材料成本上涨对利润的侵蚀仍在持续。
指标 2025年 同比 2026年H1 同比 经营活动现金流净额14,963.82万元+202.09%-1,774.96万元-128.45%投资活动现金流净额-30,296.99万元-1,087.09%-22,953.71万元-426.74%筹资活动现金流净额1,967.49万元+115.58%17,345.10万元+315.22%
风险类型 2025年年报 2026年半年报 原材料涨价提及,描述为"2025年铜价及金价大幅上涨...对利润造成了较大的侵蚀"升级为"电子玻纤布大幅涨价致使覆铜板、PP采购价格显著提高且持续涨价的预期强烈...已对公司2026年上半年的盈利能力产生重大不利影响"原材料供应紧缺未提及新增为独立风险项,指出"缺料成为整个产业链面临的首要挑战,覆铜板厂商普遍执行配额供货、交货周期持续拉长"新兴产业拓展提及算力领域和商业航天领域表述基本一致,但补充了"AI服务器连接器、边缘算力盒子等PCB已由试制转为量产"的进展汇率波动提及,2025年汇兑损失487.88万元升级,2026年上半年汇兑损失已达1,086.80万元市场竞争提及新增"预计东南亚地区较多PCB企业新增的产能将出现集中释放"的判断
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